วิเคราะห์และรีวิว: Samsung คาดเพิ่มการผลิต DRAM HBM4 และ HBM4E มากกว่าสองเท่า

Samsung เตรียมเพิ่มสัดส่วนตระกูล HBM4 ในกำลังผลิตรวมจากราว 40% ในปี 2026 เป็นราว 80% ในปี 2027 หรือมากกว่าสองเท่า พร้อมขยาย wafer capacity จากราว 180,000 แผ่นต่อเดือน เป็นราว 250,000 แผ่นต่อเดือน ตามข้อมูลจากแหล่งข่าวที่ใกล้ชิดกับบริษัท ตัวเลขเหล่านี้สะท้อนการแข่งขันเพื่อชิงบทบาทซัพพลายเออร์หน่วยความจำสำหรับชิป AI รุ่นถัดไป แต่ยังไม่ได้แปลว่าจะกลายเป็นรายได้หรือส่วนแบ่งตลาดทันที

เหตุใด Samsung ต้องเร่งเพิ่มสัดส่วนการผลิต HBM4 และ HBM4E

ความต้องการหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงสำหรับตัวเร่ง AI เติบโตเร็วกว่ากำลังผลิตที่มีอยู่ Samsung จึงเดินหน้าปรับสายการผลิตให้เอียงไปทาง HBM4 และ HBM4E มากขึ้น โดย HBM4 เริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์ตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ 2026 และมีการส่งตัวอย่าง HBM4E แบบ 12 ชั้นให้ลูกค้ารวมถึง Nvidia ในเดือนพฤษภาคม 2026

อีกสัญญาณที่ยืนยันว่ากำลังผลิตกำลังขยายตัวจริงคืองานทำความสะอาดแผ่นรองกระจก (glass carrier) ที่ใช้ในกระบวนการแพ็กเกจ HBM ซึ่ง Samsung ว่าจ้างภายนอกเพิ่มขึ้นจากราว 20,000 แผ่นต่อเดือน เป็นราว 50,000 แผ่นต่อเดือน หรือเพิ่มขึ้นกว่า 2.5 เท่า ตัวเลขนี้ไม่ใช่ตัวชี้วัดหลักของกำลังผลิต HBM แต่เป็นหลักฐานประกอบที่บอกว่าโรงงานกำลังเร่งเครื่องเพื่อรองรับดีมานด์จริง

ตัวเลขกำลังผลิตที่ Samsung วางแผนไว้

ตัวเลข “มากกว่าสองเท่า” ในข่าวนี้หมายถึงสัดส่วนของ HBM4 ในกำลังผลิตรวม ไม่ใช่จำนวนเวเฟอร์ทั้งหมดที่เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า เพราะ wafer capacity โดยรวมขยายตัวราว 39% เท่านั้น

ตัวเลขทั้งหมดนี้เป็นแผนงานที่แหล่งข่าวเปิดเผย ไม่ใช่ตัวเลขที่ Samsung ยืนยันอย่างเป็นทางการ จึงควรมองเป็นทิศทางมากกว่าคำมั่นสัญญาตายตัว

HBM4 กับ HBM4E ต่างกันตรงไหน

HBM4 เป็น DRAM รุ่นที่ 6 ระดับ 10 นาโนเมตร ใช้ base die ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร และเริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์แล้วตั้งแต่ต้นปี 2026 ส่วน HBM4E เป็นรุ่นที่ 7 ต่อยอดจาก HBM4 ปัจจุบันอยู่ในขั้นส่งตัวอย่างแบบสแตก 12 ชั้นให้ลูกค้าทดสอบ ยังไม่เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์

จุดที่น่าสนใจคือ Samsung เดินหน้าสแตกชิปให้สูงขึ้นเรื่อยๆ ซึ่งช่วยเพิ่มความจุต่อแพ็กเกจ แต่ก็ทำให้การควบคุมความร้อนและ yield ยากขึ้นตามไปด้วย

Nvidia และลูกค้ารายใหญ่มีบทบาทอย่างไร

การที่ Samsung ส่งตัวอย่าง HBM4E แบบ 12 ชั้นให้ Nvidia ตั้งแต่เดือนพฤษภาคม 2026 เป็นก้าวสำคัญ เพราะ Nvidia คือผู้ซื้อ GPU AI รายใหญ่ที่สุดในตลาด และการผ่านกระบวนการทดสอบของลูกค้ารายนี้มักเป็นตัวชี้วัดว่าเทคโนโลยีพร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมากหรือไม่

อย่างไรก็ตาม การส่งตัวอย่างไม่เท่ากับการได้ออร์เดอร์จริง Samsung ยังต้องผ่านการรับรองคุณภาพอีกหลายขั้นก่อนที่ HBM4E จะเข้าสู่สายการผลิตเชิงพาณิชย์ และก่อนที่ตัวเลขกำลังผลิตที่เพิ่มขึ้นจะแปลงเป็นรายได้จริง

จุดแข็งของแผนนี้ และสิ่งที่ยังต้องพิสูจน์

ต้นทุนของการขยายกำลังผลิตที่ไม่ได้อยู่ในตัวเลขเปอร์เซ็นต์

การเพิ่มสัดส่วน HBM4 ในสายการผลิตไม่ได้แปลว่า Samsung จะทำได้โดยไม่มีต้นทุนเพิ่ม เพราะต้องลงทุนทั้งอุปกรณ์การแพ็กเกจขั้นสูงสำหรับการสแตกชิป 12 ชั้นขึ้นไป และขยายกำลังการทดสอบคัดเกรดชิปให้ทันกับปริมาณที่เพิ่มขึ้น

การขยับกำลังผลิตไปทาง HBM ยังมี opportunity cost คือกำลังการผลิต DRAM ประเภทอื่นที่อาจถูกเบียดออกไป หาก Samsung push สายการผลิตไปทาง HBM มากเกินไป ก็อาจเสียความยืดหยุ่นในตลาดหน่วยความจำส่วนอื่นเช่นกัน

สิ่งที่ควรจับตาต่อจากนี้

ประเด็นสำคัญไม่ใช่แค่ Samsung วางแผนเพิ่มสัดส่วน HBM4 มากกว่าสองเท่าในปี 2027 แต่คือ HBM4E จะผ่านการรับรองจากลูกค้าอย่าง Nvidia ได้เร็วแค่ไหน และจะเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์เมื่อใด

ต้องติดตามด้วยว่า wafer capacity ที่ขยายจริงจะตามทันแผน 250,000 แผ่นต่อเดือนหรือไม่ เพราะตัวเลขบนแผนงานกับกำลังผลิตที่ส่งมอบได้จริงอาจไม่ใช่เรื่องเดียวกันเสมอไป